貝達(dá)拋光墊產(chǎn)品

采用精密涂佈技術(shù)，提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，有效提升客戶制程所需之移除率及高平坦度、低缺陷之需求。

編號

所屬分類

產(chǎn)品描述

研磨墊之生產(chǎn)流程

產(chǎn)品項(xiàng)目

產(chǎn)品	應(yīng)用	對應(yīng)產(chǎn)品
GF 系列	吸附墊（壓力背板） Holding Pad for Glass Polishing	Fujibo吸附墊產(chǎn)品
SP 系列	細(xì)拋光/精拋光 Final Polishing Pad	Politex, Surfin
SF 系列	晶圓拋光及緩沖墊片 Fine polishing and Insert Film	DF200
SU 系列	中度拋光 Polishing Pad	Suba 400
SH系列	初次/二次拋光 Stock Removal Pad	Suba 600及800
IT 系列	初次移除 Stock Removal Pad	MH 及 LP66氧化鈰皮

產(chǎn)品簡介

Type	型號	用途說明
GF 系列	GFM GFM-T	本產(chǎn)品為吸附墊(或壓力板墊)，主要為應(yīng)用于面板及光學(xué)產(chǎn)業(yè)的拋光制程吸附工件，如TFT/STN/光罩/光學(xué)玻璃等。
SP 系列	SP1550 SP1553 SP1845	適于各類半導(dǎo)體晶圓材料/微電子IC/石英光罩/硬碟等最終之鏡面拋光
SF 系列	SF0775 SF0875 SF0877	本產(chǎn)品提供CMP、硅片或其他各種晶圓拋光時最佳之精密拋光效果。
SC/SU 系列	SC1535 SU1372	本產(chǎn)品可用于各種半導(dǎo)體晶圓材料、IC制造、金屬、石英、玻璃、光罩與硬碟等材料之中拋光。
SH 系列	SH1376 SH1380 SH1382	適用于半導(dǎo)體鎢制程、藍(lán)寶石基材之移除及平坦化制程
IT 系列	IT1340 IT1478 IT1475	適于各種光學(xué)、玻璃、金屬、礦物或其他材料之快速拋光。

產(chǎn)品管制重點(diǎn)VS 研磨表現(xiàn)特性

物理、化學(xué)、機(jī)械與流體特性

1. 原料之挑選

2. 結(jié)構(gòu)組成

3. 工程設(shè)計(jì)

4. 管制重點(diǎn)

密度

硬度

壓縮比

孔洞結(jié)構(gòu)

表面粗糙度

親疏水特性

背膠強(qiáng)度

5. 研磨表現(xiàn)

研磨速率：Removal Rate

表面缺陷：Defect

平坦性：Flatness

產(chǎn)能：Productivity

穩(wěn)定性：Stable Performance

使用壽命：Life TIME

工時:Working hours

專精領(lǐng)域

聚胺酯材料合成配方技術(shù)	PU polymerization
聚胺酯發(fā)泡技術(shù)	PU foaming technology
超細(xì)纖維技術(shù)	Ultrafine fiber processing
Pad 機(jī)械設(shè)計(jì)與組裝	Pad machining tools design & manufacturing
Pad溝槽加工	Pad grooving technology
復(fù)合墊之設(shè)計(jì)與制造	Composite Pad: design and manufacturing
拋光墊表面形貌設(shè)計(jì)	Pad topography design
拋光墊應(yīng)用技術(shù)	Pad application technology
特殊用途拋光墊之開發(fā)	Pad R&D for new applications

未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加

暫未實(shí)現(xiàn),敬請期待

無

專業(yè)的研磨、拋光、清洗解決方案

產(chǎn)品展示

PRODUCT SHOW